最新报道!耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

博主:admin admin 2024-07-05 14:39:33 795 0条评论

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充:

  • 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
  • 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
  • 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题:

  • 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
  • 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
  • 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。

OpenAI CEO现身苹果WWDC,两大巨头强强联手,共创AI新未来?

北京,2024年6月14日 - 在今天举行的苹果全球开发者大会(WWDC 2024)上,OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)惊喜现身,引发业界广泛关注。有消息称,OpenAI总裁格雷格·布罗克曼(Greg Brockman)也出现在了大会现场。两人的现身,被认为是两家公司强强联手的有力佐证。

强强联手,共创AI新未来

此前,有消息传出苹果与OpenAI将达成合作,将OpenAI的ChatGPT整合进iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia操作系统中。奥尔特曼的现身,似乎也印证了这一消息。

ChatGPT是OpenAI开发的大型语言模型聊天机器人,拥有强大的文本生成、图像理解和文档处理能力。将其整合进苹果操作系统,将为用户带来更加智能化、个性化的交互体验。

两家巨头的联手,无疑是人工智能领域的一大盛事。这不仅意味着ChatGPT将拥有更广泛的用户群体,也意味着苹果将在人工智能领域获得更强大的技术支持。

合作前景广阔,未来可期

除了ChatGPT之外,OpenAI还拥有多项领先的人工智能技术,例如GPT-4语言模型、DALL-E图像生成模型等。这些技术都有可能被应用到苹果的产品和服务中,为用户带来更加惊艳的体验。

未来,苹果与OpenAI的合作可能会更加深入,双方将在人工智能领域展开更广泛的合作,共同推动人工智能技术的进步和应用,为用户创造更加美好的数字生活。

结语

OpenAI CEO现身苹果WWDC,是两家公司强强联手的信号。此次合作,必将对人工智能领域产生深远的影响,让我们拭目以待,双方将共同创造怎样的AI新未来。

The End

发布于:2024-07-05 14:39:33,除非注明,否则均为华晖新闻网原创文章,转载请注明出处。